TB3300 系列
存储通用型高速老化测试系统
TB3305是一款针对大功耗的芯片产品而推出的高热负荷老化测试方案，采用高性能的温箱，采用采用创新性散热风道设计的态坦测试全球首创“Ty-boost炉内直喷技术”，实现了在超高的同测密度下的同时，能够有极高的温度精度和测试效率。
TB3305是一款针对大功耗的芯片产品而推出的高热负荷老化测试方案，采用高性能的温箱，采用采用创新性散热风道设计的态坦测试全球首创“Ty-boost炉内直喷技术”，实现了在超高的同测密度下的同时，能够有极高的温度精度和测试效率。