BIB

态坦拥有强大的硬件设计和仿真团队，能够为客户各类产品进行BIB的设计与开发验证；

132DUT BIB：采用全新独特的FPGA架构和子母板设计（Burn-In Board + Socket Board），将Burn-In Board的设计为通用平台。不同芯片产品老化测试，只需更换不同产品的Socket Board，即可迅速完成不同产品的老化测试切换。同时该方案结合态坦自研测试算法开发、自动化测试软件平台开发等全栈测试开发能力，支持最高2.4Gbps的测试频率、数据交互、命令收发、信息追溯、测试case定制开发、实时电流电压监控等功能。

224 DUT BIB：采用板上无芯片架构方案，能够满足客户针对于低成本的大批量芯片老化测试需求。态坦经过了长期的可靠性验证，寿命时间长，集成同测数高，支持长期高低温下测试，为客户极大降低了生产测试成本。